x-ray检查机的出现解决了BGA焊后缺陷检测的燃眉之急,通过x-ray检查机可以显示焊接厚度,形状及质量的密度分布,有助于收集量化的过程参数并检测缺陷,现在x-ray检查机已经成为检测BGA焊后缺陷一种必要手段。

现如今，电子制造电子元器件逐渐向向精细化、微型化和复杂化的方向发展，因此对PCBA电路板焊接制造厂家提出更高的检测要求，众所周知，电子元器件就是电子产品的核心所在，如果电子元器件有缺陷，必定会给电子产品带...

x光检测设备已广泛用于工业生产领域,在半导体及电子制造检测领域,锂电池检测领域,工业检测领域,公共安全检测领域以及食品,兵器等领域都可以看到x光检测设备的存在,x光检测设备确保了焊接完成后电子元件的质量,对无形焊点进行了无损检测,这是保证电子组件质量不可或缺的一道程序。

X射线损探伤机又称xray探伤设备、x射线无损检测设备、主要是利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性，从而发现其中缺陷的一种无损探伤方法，它通过X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷，如封装后的半导体芯片里面是否有缺陷或异物等。

正业科技目前生产的X谢线检测设备有在线/离线等10余款设备，同时也接受客户非标定制，目前我司X射线检测仪涉及的检测范围较广，如半导体芯片、电池、电芯、电容、IGBT、线材、熔断器、电子烟、PCBA、塑胶件、BGA焊点等等产品都能检测，除了在工业领域我司也可以其行业行进行检测。

正业科技全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备XG5500相较于现在市场上的X-Ray手动机/半自动机，它不需要人工目视检测，通过自动检测判断，自动分拣良品与不良品，在线全检实现零漏检、低误检，保障出货品质。此外，用户可据检测标准自由设定，设备通过读取条形码或二维码，进行自动切换，对所有动作、信号、硬件状态实时监测...

说到国产半导体芯片XRAY无损检测设备，很多人都会想到正业科技全自动XRAY无损检测设备，它具有强大的软件功能，能够自动判断良品和不良品，自动分拣不良品，并且具备一套成像系统、两套入料机械手交替运行，能够实现在线检测分析，检测效率高。除了用于半导体芯片测试，还适用于电子元器件、电容、汽车电子及电子线路板检查...

IC芯片英文全称是Integrated Circuit Chip，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，就能做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

随着科学技术的进步，PCB逐渐向复杂、小巧、精密的方向发展。PCB质量水平会直接影响到电子产品质量，因此在生产过程中对PCB芯进行缺陷检测是十分必要的。X-ray检测仪以X-ray拍片法作为检测手段，现已在生产中得到广泛应用了。正业科技结合市场需要研发的X-ray检测系统，具有检测效率高、检测成本低、灵敏度高等显著特点。

正业科技xray检测设备广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。