现如今，电子制造电子元器件逐渐向向精细化、微型化和复杂化的方向发展，因此对PCBA电路板焊接制造厂家提出更高的检测要求，众所周知，电子元器件就是电子产品的核心所在，如果电子元器件有缺陷，必定会给电子产品带来不可逆转的致命伤害。为了减少产品焊接瑕疵，保证良品率，众多电子制造企业积极寻找以测试测量检测技术为核心的工业检测方案为产品提供有力支撑。在这样的大环境下，x ray检测技术应运而生。

x ray检测仪具有内部透视功能，它可以对BGA、CSP等封装元器件不可见焊点进行检测，还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其对首件检测具有重要意义，首件检验的目的是为了尽早发现生产过程中的质量问题，防止产品出现成批超差、返修、报废等情况。首件检验是产品生产过程进行事先控制的一种手段，是一项重要的产品质量控制工序，是保证产品质量，提高经济效益的一项行之有效、必不可少的方法。通过首件检测，可以发现BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性等问题，从而及时采取纠正或改进措施，防止批次性不合格品的出现。

在电子器件中，小型元器件进行密集填充的成品印制电路板(PCBA)的广泛使用，促进了x ray检测仪的发展。其实，x ray检测仪的发展与PCBA电子元器件的精细化是相辅相成、密不可分的。裸眼难以检查小型PCB成品的缺陷，而隐藏焊接如方形扁平无引脚封装 (QFN) 和基板栅格阵列封装 (LGA)等越来越普遍，使用x ray检测仪能够检测产品中的污染物、缺陷和其他不合格，因此逐渐成为一种用于风险管理和质量控制的检测工具。

正业科技从事x ray无损检测产品的研发和销售，从PCB行业开始，逐步应用到电子元器件、食品、锂电池、汽车、焊接、半导体等多个行业领域，拥有多年的行业经验和技术积累，可为客户提供离线或在线的X光无损检测解决方案，有这方面需求的朋友欢迎与正业科技联系。