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2024.07
智能电子制造:XRAY检测设备的创新应用
随着智能制造技术的快速发展,电子制造行业正在经历一场深刻的变革。作为无损检测的核心技术之一,XRAY检测设备在智能电子制造中的应用日益广泛,为提升产品质量和生产效率......
2024.07.25
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IGBT缺陷如何检测?XRAY检测设备检测效果怎么样?
IGBT 模块是由 IGBT 和 FWD 通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。封装的 IGBT 模块直接应用于混频器、 UPS 不间断电源等设备。最常见的缺陷是气隙和键合损失,这可以检测焊料使用 X 射线检测设备。其他常见缺陷,如陶瓷筏翘曲或倾斜,焊料在芯片下的气孔,可以很容易地检测到 XRAY检测设备。
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铸件内部缺陷如何检测?工业x射线检测仪可以检测吗?
铸造是机械工业的基础行业,是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里,经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程。进入20世纪,铸造迅速发展,一方面是产品技术的进步,对铸件各种机...
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半导体芯片为什么要进行封装?XRAY检测设备如何检测芯片封装缺陷?
封装的目的就是保护电路芯片不受周围环境(包括物理和化学影响)的影响,在我们生产芯片的过程中,空气中的杂质,气体,水份等物质都会对芯片造成不小的影响,因此为了避免芯片质量受到影响,芯片都需要进行封装,避...
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什么是无损检测?挑选无损检测设备需要考虑哪些要素?
无损检测简单来说就是在不破坏产品原有属性的情况下进行检测 ,如我们检测手机电池,我们不需要把手机拆开,通过无损检测设备如XRAY无损检测设备,我们就能透视看里面手机的情况,其具体需要看到手里面的的缺陷大小...
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SMT是什么?x光检查机如何检测SMT制程中的缺陷?
x光检查机的软件系统具有强大的图像处理功能,能够精准测量、比较图像等,对肉眼、在线测试等无法检查到的区域进行检查。根据实验数据显示,在可测范围内,x光检查机故障检出率在95%以上。在SMT制程中,x光检查机实时检测系统主要用于检测BGA、CSP、FLIP和CHIP等封装的焊点,焊点内部的品质是产品长期稳定运行的保障,焊点...
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X光无损检测设备如何找出缺陷,实现电子产品“零缺陷”目标
X光无损检测设备主要通过X-RAY发生器发出X射线穿透电池内部,由成像系统接收X射线成像和拍照,借助相关软件对图像进行处理并自动测量和判断,确定良品和不良品,并将不良品挑选出来,设备前后端可与产线对接。那么,X光无损检测设备是如何找出电子产品缺陷实现“零缺陷”的目标的呢?今天就以X光无损检测设备检测半导体芯...
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x射线无损探伤机有哪些组成部分?为什么能够被广泛运用?
x射线无损探伤机具有一套X-RAY成像系统,分为2D检测和2.5D检测,是一种X射线工业产品无损检测装置。通过高速电子轰击阳极靶产生X射线,透照被检的部件,并在成像装置上得到部件的内部结构图像,快速精准判断被检部件的内部结构缺陷。
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XRAY检测设备如何检测分立元器件的缺陷问题
为了更能全面进行无损检测,XRAY检测设备已逐渐成为多数厂家的首选。XRAY检测设备通过X-ray发生器发出X射线,穿透分立元器件的内部,全面实现无损检测。再通过平板探测器接收X射线进行成像,高清记录分立器件的缺陷问题。最后,图像算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,并通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,...
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SMT贴片中光学检测设备之XRAY无损检测设备
我们也会使用XRAY无损检测设备来检测焊点品质,通过增强X光还可以提供焊点结构的定点测量,在检测效率上也能够迅速识别各种质量方面的问题。同时能够及时成像,且可以长期保存,从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、全面、追踪性的检测方法。
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X-RAY检测设备在电子信息行业的作用
X-RAY检测设备是X射线检测系统现已经广泛应用于电子产品检测过程,其主要用于检测电子产品的内部结构,如电容电阻,BGA焊点等等,这些小的部件在整个电子信息化产业有着非常重要的地位,往往一个小点就能使整个品或者整个设备带来严重的后果,所以产品在出品前进行检测是非常有必要的,XRAY检测设备现已经成为生产过程中不...
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