倒装芯片一种无引脚结构，一般含有电路单元，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流。当前主要应用于高时脉的CPU、GPU及Chipset等产品为主。倒装芯片连接有三种主要类型C4、DCA和FCAA。

现在许多电子组件都使用倒装芯片焊接技术，在电子产品制造行业中，普遍使用XRAY检测设备检测倒装芯片缺陷，因为在x射线的检查下能够将芯片的“原型”显示出来。正业科技XRAY检测设备不需要人工目视检测，就能实现实现了零漏检、低误检，在线倒装芯片缺陷，提高芯片品质。XRAY检测设备x射线发射管发射出x射线，穿过芯片看里面结构情况，通过自主研发的成像系统形成投影，成像高清可放大，鼠标点击被测图像任意区域，就能自动快速定位到目标检测点。自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品。不管是在线检测还是离线检测，都能够满足。因此，可以说x射线检测检测倒装芯片缺陷是电子产品在生产过程中的重要流程。

芯片封装中出现的各种缺陷，如层剥离，破裂，空洞和引线键合的完整性，PCB制造过程中出现的缺陷，如对准不良、桥开路、短路、异常连接、虚焊、等等，运用XRAY检测设备不仅能够轻松检测出来，还能够做到无损检测，它可以检测不可见的焊点，也可以对检测结果进行定性、定量分析。

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