SMT贴片就是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，包括单面组装、双面组装、单面混装工艺、双面混装工艺和双面组装工艺。SMT贴片加工工艺流程复杂，在贴片工艺的制程中，电子零件会出现移位的现象，导致在后续焊接的时候出现焊接质量问题，立碑、连桥、少锡等不良现象尤为常见，为了保障产品品质，减少出现不产品，会采用X-Ray检测设备对SMT贴片缺陷进行检测。

SMT贴片加工出现电子零件移位通常是以下原因造成的：

一、由锡膏引起的

1、焊接不良，有可能是锡膏质量不好或者过期，导致助焊剂发生蜕

2、锡膏质量不好、粘性差，元器件输送时会振荡、摇晃造成了元器件移位；

3、锡膏助焊剂含量高，回流焊进程中过多的焊剂的活动导致元器件移位；

二、由加工过程中引起的

1、在印刷、贴片后使用了不正确的转移方式引起了元器件移位；

2、贴片加工时，没有调整好吸嘴气压，造成元器件移位；

3、贴装精度低，贴片机本身存在问题导致元器件安放方位不对。

X-Ray检测设备也称X射线无损检测设备，主要是利用X射线的穿透性，对产品整体内部缺陷做无损检测，如BGA的焊接情况，空洞率、微电路缺点检测等，只要是内部缺陷都可以检测。正业科技X-Ray检测设备拥有一套X-ray成像系统，拍摄的透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，通过这些信息可以检测焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡、锡量不足等等。

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