熔断器是应用最普遍的保护器件之一，它是短路和过电流的保护器，在电流超过规定值时，就会以自身产生的热量将熔体熔化，从而使电路断开，主要用于高低压配电系统、控制系统和用电设备。有五种常见的类型，分别是插入...

IC芯片即微型电子器件，IC芯片采用一定的制造工艺，把电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内。因为所有元件在结构...

半导体芯片COB（ChipOnBoard）封装工艺是最简单的裸芯片贴装技术，是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，把硅片直接安放在基底表面，通过热处理将硅片固定在基底，这样半导体芯片就交接贴装在印刷线路板上了。随后，用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，用引线缝合的方法在芯片与基板之间实现电气连接，最...

正业科技利用X射线的强穿透性，自主研发设计了透视成像的X-RAY设备，它能够将被熔断器内部的结构或形态揭示出来，CCD成像系统提取单帧影像中单个熔断器影像单元，xray成像系统提取缺陷关联影像部分，通过算法软件识别及定位缺陷类型，借助复盘算法将列影像中熔断器缺陷检测信息复盘。

正业科技x光透视机​无需人工目视检测，通过X光成像系统，能够对SMT进行在线全自动检测，发射出的X射线，穿透电子元器件内部，平板探测器接收成像，通过相关软件进行分析，回流焊常见缺陷，如锡珠、锡桥、立碑等现象都能轻松检测出来，通过后端将不良品挑出。

芯片是半导体元件产品的统称，IC的成熟不论是在封装技术上，还是半导体工艺方面，都会带来巨大的技术革新。封装芯片主要是起到保护、支撑、连接和可靠性的作用，从过去至今，芯片的封装技术在不断的更新迭代，从DIP...

贴片电阻又称片式固定电阻器，它是金属玻璃釉电阻器中的一种，将金属粉和玻璃釉粉混合后，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，具有耐潮湿、耐高温、温度系数小等特点，因此可大大节约电路空间成本，使设计向精细...

在SMT生产过程中，电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接，焊接质量会直接影响到电子产品的可靠性和质量。回流焊主要是对贴片后的锡膏PCB进行回流焊接，将贴装好的PCB放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式熔解焊锡膏...

如果芯片与外界接触，可能会造成电学性能下降。为了防止芯片与空气中的杂质和不良气体接触，所以经常会将芯片封装起来。在使用芯片之前，很多电子制造企业都会先对芯片的质量进行检测，查看芯片是否潜在隐患，是否存在空洞、虚焊、线摆、脱焊、飞线、少线、线尾长、剥离、破裂、空隙等现象。如果对芯片进行拆装检测，不可避...

塑料焊球阵列封装其实就是PBGA封装，基板用的是BT树脂或玻璃层压板，密封材料用的是塑料环氧模塑混合物，焊球有两种可选，共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。PBGA封...