芯片是半导体元件产品的统称，IC的成熟不论是在封装技术上，还是半导体工艺方面，都会带来巨大的技术革新。封装芯片主要是起到保护、支撑、连接和可靠性的作用，从过去至今，芯片的封装技术在不断的更新迭代，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM的进步，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1。MCM多芯片模块式封装技术的特点是易于实现模块高速化、能够缩小整机/模块的封装尺寸和重量、系统具备更强的可靠性。

X光机除了应用于安检、医学等领域，在工业方面也有很广泛的应用。用于工业部门的工业X光机，一般指的是工业无损检测X光机（无损耗检测），该设备可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部情况。因此，封装芯片线性缺陷，如塌线、线弧低、线弧高、平顶、飞线、断线等都可以轻松检测并自动将NG品挑选出来。

正业科技结合市场需要，研发了具备检测效率高、检测成本低、灵敏度高等特点工业无损检测X光机。该设备使用的x光检测系统融合了CNC可编程运动、气泡自动测算、CCD成像、复盘算法等各项高精尖技术，可实现全自动运作，如自动扫码、自动检测、自动分拣等。设备可连接电脑进行图像处理，除了图像分辨率高、放大倍率大，重量轻、便于维护也是它的特色，双击复盘图上的被检测物，被检测物的原图、NG类型等信息就显示在屏幕上。

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