SMT贴片是一种表面组装技术，在电子组装行业中非常流行，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面上，然后通过再流焊等方法焊接组装的电路装连技术。回流焊接的目的就是要将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如果有锡珠出现，主要是在回流焊过程中产生的。

以下方面是产生锡珠的主要原因：

1.回流焊机升温区温度设置不当，预热时间短，助焊剂活性较低，无法去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，产生锡珠。

2.预热温度升温过快，导致锡膏中水汽和溶剂气化膨胀，产生锡珠。

3.钢网开口尺寸腐蚀精度不符合要求，造成钢网开口尺寸有毛刺，出现印刷后锡膏成型不佳的情况；加上钢网太厚或印刷压力过大，造成焊锡膏堆积，影响锡膏印刷质量，在回流焊接时，毛刺或过多的锡膏导致锡珠的生成。

4.印刷电路板有残留焊锡膏分布在焊盘周围，靠近焊盘和元器件焊端的锡膏会被拉回在焊接位置从而形成焊点，远离焊盘和元器件焊端的锡膏则向元器件中间收缩，在元器件的周围生成锡珠。

随着科学技术的发展，检测技术也随之提高，以前检测产品缺陷用到的是有损电子元器件的检测方法。而现在，在电子、电器相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层电路板(PCB) 和新能源锂电(动力电池、消费电池)等行业采用的是x光无损探伤技术，因具备检测效率高，检测成本低、漏检率误判率低等优点，在生产中得到了普遍的应用。

正业科技x光透视机无需人工目视检测，通过X光成像系统，能够对SMT进行在线全自动检测，发射出的X射线，穿透电子元器件内部，平板探测器接收成像，通过相关软件进行分析，回流焊常见缺陷，如锡珠、锡桥、立碑等现象都能轻松检测出来，通过后端将不良品挑出。

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