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IGBT缺陷如何检测?XRAY检测设备检测效果怎么样?
分类:公司动态
发布时间:2022-08-30
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IGBT的全称为绝缘栅双极型晶体管,它是能源变换与传输的核心器件,有电力电子装置的“CPU”之称,现在各行各领域起着重要的作用,如交通、电网、航空航天、电动汽车、新能源装备。IGBT是一种半导体器件,主要由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成,兼有(金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点。IGBT综合了这两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。


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IGBT 模块是由 IGBT 和 FWD 通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。封装的 IGBT 模块直接应用于混频器、 UPS 不间断电源等设备。最常见的缺陷是气隙和键合损失,这可以检测焊料使用 X 射线检测设备。其他常见缺陷,如陶瓷筏翘曲或倾斜,焊料在芯片下的气孔,可以很容易地检测到 XRAY检测设备。


使用XRAY检测设备检测IGBT缺陷能够将检测结果直观地呈现出来,XRAY检测设备利用X射线的穿透性,它能对IGBT模块进行无损探伤检测,在不破坏产品的情况下对IGBT模块进行实时成像检测,能看到其内部的结构是否有缺陷或异物。目前XRAY检测设备已被广泛应用,为企业带来了非常大的效益。


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正业科技从事XRAY检测设备研发10多年,目前一款全自动XRAY检测设备受到了客户的高度好评,该设备主要用于半导体芯片、IGBT、SMT等缺陷进行无损检测,可实现检实现零漏检、极低误检,检测效率是同行业设备的3倍以上,真正助力企业提质增效,有需要的朋友欢迎联系。


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