BGA球栅阵列式属于芯片封装的一种技术，现在大多数的高脚数芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package）封装技术，它是CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装器件存在的缺陷类型有以下两种：

1.BGA封装器件本身有缺陷。在生产过程中，可能出现焊球丢失、焊球过小或过大、焊球桥连以及焊球缺损等。

2.BGA封装器件组装焊点可能存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等。

对于BGA焊球丢失或变形，焊点存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等缺陷，通过xray检测仪可以直接检测出缺陷。BGA焊球在焊接之前带有孔洞或气孔通常是BGA焊球生产工艺造成的，而PCB再流焊是温度曲线设计不合理则是形成空洞的重要原因。xray检测仪检测方法通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。正业科技生产的xray检测仪运用的是自主研发的检测算法，能够自动准确地检测表面贴装印刷电路板缺陷，自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，自动判断良品和不良品，自动分拣不良品，产品优率≥99.5%。通过扫码功能，记录被检测对象编码，逐个跟踪被检测对象结果并将数据上传到终端服务器。

正业科技是中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀民族品牌企业，在PCB专用检测设备领域具有较大的行业影响力，技术熟练，经验丰富，产品不断实现替代进口。想了解更多XRAY检测仪相关信息的朋友可以联系正业科技。