2022年，芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出，目的是要定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。那么，芯粒到底是什么呢？芯粒其实就是chiplet，这是一种功能电路块，包括可重复使用的IP块（IP块可以理解为芯片设计的中间构件）。chiplet具备设计弹性、节省成本、加速上市等优点，与传统SoC方案相比，chiplet可将不同制程的芯粒汇集在一起，芯粒可重复使用、设计灵活，因此可加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本。

现阶段，chiplet已被公认为是后摩尔时代半导体产业的最优解集之一。经过产业链上下游企业的共同努力，chiplet已在商业领域中有了广泛的应用，新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶、物联网等都是chiplet的应用领域。为了保障chiplet晶粒芯片性能的正常发挥，制造商通常会采用先进的x射线无损检测仪检测芯片内部是否存在缺陷。

使用x射线无损检测仪进行检测，是为了在不损伤chiplet晶粒芯片的情况下，检查chiplet晶粒芯片的内部或表面缺陷。正业科技x射线无损检测仪运用的是X射线源工作原理，X射线管产生X射线，射线穿过物体过程中具备吸收和散射衰减的性质，所以在图像增强器上就能形成被扫描物体的透视图像，借助相关软件会对图像进行处理，就能自动测量和判断良品和不良品。

正业科技x射线无损检测仪系统融合了运动控制、图像采集、算法分析等各项高精尖技术，前后端可与产线对接，在电子半导体、SMT和PCB板等领域都有广泛的应用。想了解更多与x射线无损检测相关信息的朋友，欢迎咨询正业科技。