在半导体封装行业快步迈向小型化、高密度化的征程中，XRAY 检测设备以其深度应用成为不可或缺的关键力量。小型化封装带来的是内部空间的高度压缩和结构的极致紧凑，传统检测方式对此望而却步，而 XRAY 检测设备却能...

在半导体封装行业的发展进程中，X-RAY 检测设备起着至关重要的作用，以往传统检测手段面对半导体封装内部结构往往束手无策，而 X-RAY 检测设备成功打破这一困境。

在半导体封装领域，实时成像 X-RAY 检测设备正发挥着关键作用，为生产过程的精准把控提供了有力支持。

为进一步提升全体职工的消防安全意识与应急处理能力，12月20日下午，在松山湖消防大队支持下，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）组织开展了消防应急演练。通过紧急疏散、消防知识科普、灭火扑救等环节，让全体职工在短时间内学习到火灾预防知识和逃生自救技能，共同营造良好的安全生产环境。

广东正业科技股份有限公司蔡宇先生、侯志松先生，凭借其卓越的专业能力和显著的技术贡献，荣获“2024年东莞市优秀工程师”称号。

为进一步加强企业之间的沟通和交流，12月13日下午，东莞市松山湖中部片区委员会携企业代表赴广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）参观交流。正业科技人力资源中心副总监吴雪等热情接待了企业代表一行人。

XRAY 检测设备正深刻影响着 3C 电子行业的生产。在生产线上，它能快速对 3C 电子产品零部件进行检测。以平板电脑生产为例，在其主板组装阶段，X - RAY 检测设备可同时对多个焊点和芯片连接情况进行检查。

在电脑主板生产中，其多层电路板结构中可能存在的内层线路缺陷，如内层短路、开路等，X-RAY 检测可以清晰呈现。对于手机摄像头模组，其中的芯片与镜头的安装精度、连接情况都能被准确检测。在检测微小的电子元件时，...

在 3C 电子行业，X - RAY 检测设备有着不可或缺的地位。3C 产品如手机、电脑等，其内部结构复杂且零部件微小。X - RAY 检测设备可穿透外壳，对内部线路板、芯片等进行检测。对于线路板，它能清晰呈现线路的连接情况...