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为什么说x-ray无损检测是PCB板生产的重要环节?
为什么说x-ray无损检测是PCB板生产的重要环节?
PCB在生产工艺众多且复杂,为了保证PCB产品也品的品质会用到许多的生产及检测设备,正业科技在PCB行业深耕了几十年,有许多的PCB生产及检测设备,今天主要介绍一款x-ray无损检测设备。
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倒装芯片是什么?用XRAY检测设备怎么将倒装芯片缺陷检测出来?
倒装芯片是什么?用XRAY检测设备怎么将倒装芯片缺陷检测出来?
芯片封装中出现的各种缺陷,如层剥离,破裂,空洞和引线键合的完整性,PCB制造过程中出现的缺陷,如对准不良、桥开路、短路、异常连接、虚焊、等等,运用XRAY检测设备不仅能够轻松检测出来,还能够做到无损检测,它可以检测不可见的焊点,也可以对检测结果进行定性、定量分析。
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X-RAY检测设备对陶瓷基板封装进行缺陷检测
X-RAY检测设备对陶瓷基板封装进行缺陷检测
现阶段,半导体技术正在快速发展,高功率、小型化、集成化、多功能化是功率器件的方向发展。因此,用于包装的陶瓷基板需要进行调整,需要拥有更高的性能。陶瓷基板的高精度和小型化就是为了满足装置小型化的要求,适应电子设备的精细化发展,所以陶瓷基板电路层的加工精度(线宽/线间距也在不断提高。为了适应生产的需求,X...
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BGA焊接检测,X-RAY检测设备如何高效性检测BGA器件焊装缺陷?
BGA焊接检测,X-RAY检测设备如何高效性检测BGA器件焊装缺陷?
正业科技全自动X-RAY检测设备的特点就可以高效性检测BGA器件焊装存在的缺陷,BGA器件封装常用的材料如FR-4、铜或陶瓷对X射线是透过的,使用Xray成像系统可清晰地看到球引脚中的锡、铅及其他组分材料与焊料合金,运用自主研发的复盘算法和检测算法,X-RAY检测设备可有效将BGA焊接存在的缺陷检测出来,如焊球的焊接、丢失焊球...
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x光透视机检测有哪些优势?如何检测pcb线路板故障?
x光透视机检测有哪些优势?如何检测pcb线路板故障?
​x光透视机采用X光透射原理对被测物进行离线检测分析,能够对产品内部缺陷进行实效分析,对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品,广泛应用于PCB行业、、锂电行业、平板显示行业、半导体行业等领域。
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SMT贴片缺陷无法保证质量?看X-RAY检测设备如何解决
SMT贴片缺陷无法保证质量?看X-RAY检测设备如何解决
SMT贴片加工工艺流程复杂,在贴片工艺的制程中,电子零件会出现移位的现象,导致在后续焊接的时候出现焊接质量问题,立碑、连桥、少锡等不良现象尤为常见,为了保障产品品质,减少出现不产品,会采用X-Ray检测设备对SMT贴片缺陷进行检测。
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SMT行业中x-ray检测设备如何检测电子元器件缺陷?
SMT行业中x-ray检测设备如何检测电子元器件缺陷?
现在的电子产品功能越来越完善,采用的集成电路(IC)也是越来越高端,目前已没有穿孔元件了,特别是大规模、高集成的IC,所采用的都是表面贴片元件。SMT贴片组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和...
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工业x光检测仪如何满足电信产品制造要求将产品缺陷检测出来?
工业x光检测仪如何满足电信产品制造要求将产品缺陷检测出来?
电信产品就是指利用有线、无线的电磁或光,发送、接收或传送语音、文字、数据、图像或其它任何性质信息的硬件和软件系统的统称,常见的电信产品有电话机、移动电话、调制解调器、传真机、数据通信设备等等。现阶段,...
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BGA封装是什么?为什么要用X-RAY检测设备?
BGA封装是什么?为什么要用X-RAY检测设备?
BGA封装常指的是BGA封装技术,BGA封装技术对存储量提升很大,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径,封装密度、热...
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