在半导体芯片制造不断向3nm及更先进制程演进的背景下，传统光学检测技术由于穿透力与分辨率的限制（通常仅支持微米级缺陷识别），已难以满足亚纳米级结构缺陷的检测需求

XRAY检测设备技术的突破性优势

基于X射线的短波长（0.01-10nm）特性，XRAY检测设备技术可穿透芯片多层堆叠结构，通过微焦点成像系统实现0.1μm级分辨率的三维断层扫描（CT）。相较于光学显微镜的二维表面观测，XRAY检测设备技术能够精准识别以下关键缺陷：

封装层级：BGA焊点空洞率（Void Rate）>5%的异常焊接（JEDEC标准要求≤3%）；

互连结构：TSV（硅通孔）填充不足导致的电阻异常；

材料界面：低介电常数（Low-k）材料的分层（Delamination）风险。

正业科技XRAY检测设备技术的差异化优势

作为国产高端检测设备的代表，正业科技的X射线检测系统在半导体封装领域实现了关键技术突破，其核心竞争力体现在以下几个方面：

超分算法

软件搭载超分算法，全方位提升图像质量，带来超清体验。这种算法能够有效增强图像的分辨率和清晰度，使得微小缺陷更容易被识别。

功能选配

可根据需求选配平台倾斜与载物台旋转功能，实现多角度检测，确保产品缺陷无处遁形。这种灵活性使得设备能够适应不同形状和尺寸的芯片检测需求。

 导航定位功能

超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。这种直观的操作方式使得检测过程更加高效。

 图像处理功能

支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和保存。这为后续的缺陷分析和质量控制提供了有力支持。

正业科技通过这些创新技术，为半导体行业提供了高效、精准的检测解决方案，助力芯片制造企业提升产品质量和生产效率。