XRAY检测设备是一种利用X射线来对产品进行检测的设备。其工作原理主要是通过X射线的穿透能力来显示物体内部的缺陷或结构，例如它可以显示产品内部断裂、气泡、空隙、颗粒等缺陷。其用途非常广泛，可以应用于电子、汽车、半导体、新能源、军工、航天、仪器仪表、包装等各个行业。

下面主要来看看X光检测设备在芯片中的应用的几个方面：

1. 晶圆检测：X光能够提供芯片的直接影像，能够清晰地观察到芯片的缺陷以及内部结构，这对于芯片的检测、良率分析、修复缺陷等应用非常有帮助。

2. 封装端检测：在芯片封装后，通过X光对芯片进行透视检测，可以确定芯片的位置、连接方式以及封装体的内部结构，为芯片的稳定运行提供保障。

3. 二手芯片检测：二手芯片的使用已经经过一段时间，存在一定的不确定因素，因此需要进行检测。X光检测可以确定芯片的封装类型、位置、内部结构等，从而判断芯片的性能和稳定性。

总的来说，X光检测设备在芯片中的应用主要是对芯片进行透视检测，判断芯片的性能和稳定性，对于提高芯片的良率、降低成本至关重要。同时，由于X光检测设备的无损、高灵敏度等特点，它在许多其他领域也有广泛应用。