XRAY检测设备可以用于检测BGA（Ball Grid Array）焊接过程中的气泡、空洞、虚焊和空焊等问题。在BGA焊接过程中，XRAY检测可以检测到焊接点的内部结构，帮助检测BGA焊点是否贴合牢固、焊接位置是否正确、焊点是否存在气泡、空洞或虚焊、是否存在空焊等问题。

对于气泡空洞，XRAY检测设备可以清晰地显示出焊点内部的缺陷和不完整部分，以及这些缺陷对焊点质量的影响程度，可以有效避免BGA焊点出现质量问题。

对于虚焊和空焊，XRAY检测设备可以检测焊点内部是否存在物理连接，如果焊点内部存在缺陷，XRAY检测可以显示出缺陷的具体位置和大小，帮助进行进一步分析和修复。

正业科技自主研发生产XRAY检测设备，目前有2D,2.5D以及工业CT产品，能满足各行业的X光无损检测要求，如半导体，锂电池，PCBA，电子元器件，汽车配件等行业产品的检测要求，公司成立至今在X光检测领域有成熟的技术和销售、售后团队，目前公司可实现全自动化定制XRAY检测设备，我们会提供符合贵司企业的全自动化定制方案，同时我们也有标装检测设备，能检测多样化产品，如您有此方面的需求可以随时与我司联系。