频率范围在30PHz~300EHz之间，波长在0.01nm~10nm之间，能量在124eV~1.24MeV之间的电磁波就是X射线。X射线具有五个物理特性，分别是穿透作用、电离作用、荧光作用、热作用和干涉、衍射、反射、折射作用。因X射线具有很强的穿透力，可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，所以在工业领域上常用X射线来做工业探伤。

在BGA封装领域经常能看到XRAY检测设备的身影，因为BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难，而XRAY检测设备运用的是x射线无损检测技术，不会对被检测物造成影响，能够确保被检测物性能的稳定。

BGA封装焊接失效的主要原因是PCB焊盘可焊性差，如果BGA焊点焊料与PCBA 焊盘润湿性较差，那么焊料与焊盘之间就无法形成良好的金属间合金层，因而导致焊料与焊盘之间的结合力不强，出现焊接失效的情况。为了能够检测BGA焊点内部状况，就需要用到正业科技XRAY检测设备对焊点质量进行无损探伤检测，由成像系统接收X射线成像和拍照，软件通过图像就可自动测量和判断BGA焊点内部存的缺陷，然后会把NG品挑选出来，保证在生产线上使用的产品都是质量都是合格的。

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