IC芯片使用及普及！

说到我们身边随处可见的IC芯片，很多人肯定都很熟悉。例如我们每天使用的手机、电视、电脑的芯片，其实都属于IC芯片，中文翻译过来就是集成电路。IC芯片的结构是将大量的微电子元件如电容、电阻等集成电路放置在基板上，从而制成芯片。今天小编主要介绍x-ray检测设备在IC芯片的应用，如对此有兴趣的朋友可以咨询我们客服哦。

首先来看看以往是如何检测芯片缺陷的！

在整个集成电路生产过程中，所有的元件在结构上已经形成了一个整体，使电子元件向小型化、低功耗、高可靠性迈进了一大步。当然，电路越复杂，就越难以检测。在国内以往对芯片进行测试时，通常采用的是将芯片一层一层剥开，然后用电子显微镜对芯片表面的每一层进行拍照。这种传统的检测方法会对芯片造成一定的损伤，直到X-RAY检测设备的出现，这种检测方式才被彻底淘汰。X-RAY检测的最大优点是在不破坏芯片的情况下对芯片内部进行检测分析，从而保证产品的完整性及产品的品质。

X-ray检测设备在芯片检测中的优点有哪些呢？

X射线(X-ray检测设备)是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物，是目前工业市场上主流的检测方法，主要是利用X-ray检测设备产生的x射线照射芯片表面。由于x射线穿透力强，在穿透芯片后可以进行模拟，从而清楚地看到芯片内部的缺陷。

正业科技IC芯片X-ray检测设备-测试项目：

1、IC芯片内部异物检测：金属线、多余线等

2、IC芯片缺陷检测：塌线、线摆、空淍 、少线、连接不良等

3、BGA焊点检测：空洞、虚焊、漏焊

4、其他内部结构透视检测

X-ray检测设备除了检测芯片，还可以对锂电池、LED灯珠、电容器、熔断器、电池烟等产品内部缺陷进行检测。

以上就是今天给大家带来有关芯片、芯片X-ray检测设备的优点相关内容的介绍，想了解更多X-ray无损探伤检测信息的朋友可以咨询正业科技。