现在很多新产品设计时经常会用到BGA器件，如果BGA器件焊点存在缺陷，那么就会影响封装器件性能，BGA焊点缺陷是许多设计开发人员、组装加工人员十分的问题。常规的目视检查无法检测出BGA焊点的质量，因此在调试电路板发现故障时，因为缺陷问题的模糊性，经常会怀疑是BGA的焊接质量问题还是BGA芯片本身的问题。

在电子制造行业内，通常是使用X-RAY检测设备对BGA焊点缺陷进行检测，利用X射线源性能和平板探测器性能，通过xray成像系统可检测每个焊点的面积、质心和圆度，由此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球,、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷的存在。因为正业科技X-RAY检测设备可以快速准确检测出BGA封装器件中常见的焊点缺陷，为BGA封装器件焊点的质量提供全方位保障，以下是检测BGA焊点的图片可供参考。

目前正业科技有在线、离线等多款全自动X-RAY检测设备，检测领域非常广泛，除了BGA焊点这方面，我们在锂电池、半导体、电子制造行业也都有销售离线及在线自动化的X-RAY检测设备。正业科技不仅有专业的研发技术支持，也有可亲的售后团队，我们在保证产品质量的同时也一样会保证售后服务的支持，因此找正业科技购买X-RAY检测设备买的是质量买的是放心。如有需求可以直接联系在线客户哦。