IGBT模块是以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）构成的功率模块，实质是个复合功率器件，它集双极型功率晶体管和功率MOSFET的优点于一体化。由于IGBT模块为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离，具有出色的器件性能。广泛应用于伺服电机、变频器、变频家电等领域。

IGBT模块不仅有芯片，还有键合线、绝缘陶瓷基板和焊接层，这些都统称为机械连接。IGBT模块生产工艺过程涉及许多环节，由于工艺限制，焊料层会存在空洞的可能性，除了会出现在真空回流焊接的过程中，还会出现在贴装工艺步骤中。出现空洞的原因有很多，空洞的存在极大地影响了模块的热性能，使得模块的热阻增加、散热性能下降，导致器件的局部温度升高，甚至焊料层和基板会分层，这些故障对模块的可靠性和使用寿命都带来了致命的影响。为了保证产品的使用寿命，降低缺陷产品的存在，许多IGBT模块制造商常常会在产品最终确定之前，使用x-ray检测仪对产品进行一系列可靠性测试，以确保产品的长期耐用性。

我们知道，IGBT模块的内部由MOSFET和BJT组成，而该产品极易发生静电击穿和过电应力破坏。如果安装面暴露在空气中，极易氧化，会影响后续安装和使用。IGBT模块的封闭性加大了工艺检测的难度，因此，其内部缺陷只能采用无损检测的方式进行，x-ray检测仪是不二之选。

正业科技x-ray检测仪具有一套X-RAY成像系统，分为2D检测和2.5D检测，是一种X射线工业产品无损检测装置。通过高速电子轰击阳极靶产生X射线，透照被检的部件，并在成像装置.上得到部件的内部结构图像，快速精准判断被检部件的内部结构缺陷。整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足辐射安全值≤lusv/h的安全辐射标准。想了解更多与x-ray检测信息的朋友欢迎联系正业科技。