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Micro LED芯片有哪些特点,x光透视设备如何检测Micro LED封装芯片的质量?
分类:公司动态
发布时间:2022-09-13
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Micro LED微米发光二极管是利用自发光的微米量级的LED为发光像素单元,然后将其组装到驱动面板上,由此形成高密度LED阵列。Micro LED在各大领域都有广泛的使用,如平板显示、AR/VR/MR、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域。Micro LED有着良好的发展前景,预计到2025年会逐步上市基于Micro-LED技术的高端电视机、手表等产品,到2035年实现Micro-LED在照明、空间三维显示、空间定位及信息通信高度集成系统。

 


Micro LED芯片具有尺寸小、集成度高和自发光等特点,因此在显示方面有优势,在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面与LCDOLED相比更胜一筹。芯片是微米发光二极管的核心,其质量的好坏会直接影响到产品能否正常使用,因此在生产过程中,需要用到x光透视设备对封装芯片进行检测才不会对芯片造成影响。

 

正业科技生产的x光透视设备适用于封装芯片的缺陷检测,发出X射线穿透芯片内部,通过相关系统和软件进行分析和处理,然后将检测结果呈现在显示窗口中,良品和不良品会被区分开来,不良品会被挑选出来。因可检测的芯片类型多(双极性晶体管、模拟和逻辑IC、氮化镓场效应晶体管等)、检测项目广(有线脱焊、重复焊线、无线脱焊、胶水厚、球厚/球大/球畸形等)、效率高(≥30ppm)、成本低、安全且便于维护等特点得到了诸多企业的认可,与PCB、锂电、平板显示、半导体等行业的制造厂商都有着紧密的合作,主要为他们提供工业检测智能装备相关产品和服务。

 

以上就是今天给大家带来的Micro LED芯片特点和x光透视检测相关内容的介绍,想了解更多x光透视检测信息的朋友可以联系正业科技。


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