5G时代的高速发展和电子技术的不断进步有着密切的关系。电子产品愈发向微小型、便携型、轻量化等方向发展。因此，在电子制造方面，SMT为电子产品的发展趋势奠定了技术基础。其中BGA（球栅阵列）封装是一种实用的高密度组装技术，该技术利用了圆形或圆柱形焊球隐藏在封装下方，通常能够解决在细间距元件上产生共面性和翘曲的问题。因此，焊点的质量对SMT组件的质量及可靠性有着关键的影响，每一个焊点缺陷检测尤为重要。现在XRAY检测设备能解决BGA焊点中隐蔽的枕头缺陷，具体如何今天小编就来讲一讲.

在众多BGA焊接缺陷中，有一种缺陷是极为隐蔽的，那就是枕头虚焊缺陷。这种虚焊缺陷只有少量的锡焊柱，能通过表面功能测试，但有很大的隐蔽性，由于焊接强度不足会在后续的测试、装配、运输及使用过程中造成接触不良，时通时断，这对产品的质量及企业的声誉有非常不良的影响。

目前市面上对于BGA元件组装的整个技术过程，仅有少量检测设备可以进行缺陷检测，比如自动激光检测设备能够在元件安装之前测试焊膏印刷情况，但由于它们低速运行因而无法对BGA元件进行回流焊接做质量检测。面对这种更为隐蔽的缺陷，通常需要采用X-RAY检测技术对其进行无损检测以保证产品质量。

X-RAY检测设备采用强有力的X射线对产品进行穿透，通过实时成像，它可以检测焊点的隐藏缺陷并显示BGA焊点的连接，可以更直观的看到成像图片，观察焊点的拖尾状态，比如成像葫芦在的链接，基本就可以判定是枕头虚焊缺陷。在检测效率上，通过智能的算法技术，实现高效检测，三维成像让每一个隐蔽的缺陷清晰展示。

X-RAY检测设备除了能够检测SMT的BGA焊点，在其他行业也应用广泛，电子制造企业在检测缺陷，如有产品内部结构缺陷或异物检测选择X-RAY检测设备就对了！