近年来，随着智能手机、平板、可穿戴等消费类电子的迅速发展，半导体分立元器件由于市场稳定的需求也在也在逐年稳健增长，尤其是新能源汽车及5G市场的应用，进一步带动了分立元器件其他应用领域的迅速拓展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的研究及创新，给封装技术带来更多新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，意味着需要更专业更先进的封装工艺及技术，然而在封装过程往往会产生缺陷和失效等复杂问题。这时，XRAY检测设备在分立元器件的封装工艺中的启到了至关的作用。

在常规的操作中有采用高倍放大镜对缺陷进行检测，虽然这是一种操作简单的方式，但是也仅是只能检测表面缺陷，对内在的缺陷问题无法有效检测，甚至有漏检误检的可能发生。

其次，就是采用破坏性样品抽检。选用显微镜，抽取样品对其进行拆解，这样的做法会对产品带来不可逆的损害的可能。显微镜比较适用于结构简单有明显差异类型的分立元器件，对于设计较为复杂多层结构的分立元器件是无法检测到其内在的细微缺陷，缝隙，空洞缺陷等问题。

以上两种检测都存在不少问题，因此作为无损检测的XRAY检测设备就启到了非常关键的作用。

为了更能全面进行无损检测，XRAY检测设备已逐渐成为多数厂家的首选。XRAY检测设备通过X-ray发生器发出X射线，穿透分立元器件的内部，全面实现无损检测。再通过平板探测器接收X射线进行成像，高清记录分立器件的缺陷问题。最后，图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。整个检测过程操作轻松简单，轻松获取分立器件的缺陷问题。

最后，小编列举下一台优质的XRAY检测设备能检测哪些缺陷问题：

检测项：

1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；

2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；

3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位坏品；

5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。